随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，SMT加工制造，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，沈阳SMT加工，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，SMT加工焊接，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或SMT组件的物料清单，SMT加工厂，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电破坏，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。1.所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。2.防静电系统必须具有可靠的接地装置。防静电接地线不得连接至电源的零线，且不得与防雷接地线共用。3.所有组件均视为静电敏感设备。
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